多層印刷電路板制造過程,目前多是減成法,即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕,經濟且效率。只是化學腐蝕無差別攻擊,故需對所需之導電圖形進行保護,要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑,再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成,故稱“印制電路板(printed circuit)”。只是隨著電子產品越來越精,印制線路的圖像解析度無法滿足產品需求,繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料,對一定波長的光源敏感,與之形成光化學反應,形成聚合體,只需使用圖形底片對圖形進行選擇性曝光后,再通過顯影液(例1%碳酸鈉溶液)將未聚合之光致抗蝕劑剝除,即形成圖形保護層。
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