印制板加工時,對0.15-0.3mm 的小孔,多數仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查中,我們發現鉆孔時,殘留在孔里雜質
以下為鉆孔塞孔的主要原因:
當小孔出現塞孔時,由于孔徑偏小,沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔里面的雜物去除,阻擋化學沉銅過程中藥水在孔里的交換,使化學沉銅失去作用。
鉆孔時根據疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板,保持基板清潔,不重復使用墊板,有效的吸塵效果(采用獨立的吸塵控制系統)是解決塞孔必須考慮的因素。
版權所有?江西景航電子科技有限公司 技術支持:
工廠地址:江西省吉安市吉州區工業園雙秀路20號
聯系電話:13728990791毛先生
北京辦事處:北京市昌平區馬池口鎮橫橋兩岸共贏產業園
聯系電話:18311479592 楊先生(微信同號)
成都辦事處:四川省成都市郫都區高新西區合作路89號
聯系電話:15217764470 譚先生(微信同號)
公司網址:www.86tds.com
公司郵箱:mwh@jhpcb.cn
企業QQ:3003418815 3003483860