2020
多層印刷電路板制造過程,目前多是減成法,即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕,經濟且效率。只是化學腐蝕無差別攻擊,故需對所需之導電圖形進行保護,要在導電圖形上涂覆一層抗...
2020
雙面板是中間一層介質,兩面都是走線層。多層板就是多層走線層,每兩層之間是介質層,介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是...
2020
印制板加工時,對0.15-0.3mm 的小孔,多數仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查中,我們發現鉆孔時,殘留在孔里雜質以下為鉆孔塞孔的主要原因:當小孔出現塞孔時,由于孔徑偏小,沉銅前高壓水洗、化學清洗難以...
2020
1、化學沉銅機理:在雙面和多層印制板制造過程中,都需要對不導電的裸孔進行金屬化,亦即實施化學沉銅使其成為導體?;瘜W沉銅溶液是一種催化式的"氧化/還原"反應體系。在Ag、Pb、Au、...
2020
1、阻抗控制要求比較嚴格,相對線寬控制的很嚴格,一般公差百分之二左右。2、由于板材特殊,所以PTH沉銅時的附著力不高,通常需要借助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理,以增加PTH孔銅和阻焊油墨...
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